科技前沿
科利登喜获中国最佳供应商美誉在VLSI Research年度满意度调查中
发布日期:2022-09-06 17:36   来源:未知   阅读:

  2007年3月22日,为全球半导体工业提供从设计到生产测试解决方案的领先供应商科利登系统有限公司(Credence Systems Corporation,纳斯达克代码:CMOS)宣布,据VLSI Research调研公司2006年对中国市场中的芯片制造商进行的调查结果,科利登在全部设备供应商中排名第二。

  VLSI Research年度调查涵盖了全球半导体市场的95%。该调查主要基于13个指标进行,设备用户可根据这13个标准对设备供应商进行评估。科利登出色的现场工程支持能力获得了中国制造商的一致认可。

  科利登系统有限公司总裁兼首席执行官Lavi Lev表示:“能在这样一个对全球自动测试设备(ATE)制造商而言极为重要的领域中获得客户的认可,我感到非常荣幸。我们致力于满足客户需求,并以此为基础来实现业务的发展壮大。”

  科利登将与其在中国的合作伙伴蔚华科技一同,在Semicon China上展出自己的产品。展览大厅:E2。展台号:2336。

  ·Diamond 10:是创新型、高吞吐量的多功能晶圆及封装测试解决方案,专门满足微控制器、无线基带、显示器驱动控制器和低成本消费类混合信号器件市场对低成本的测试需求。

  ·ASL3000RF:是高吞吐量、占地面积小的线性及混合信号集成电路测试系统,可以提供先进的射频仪器,拥有数字和基带模拟工具,可满足多种混合信号和射频集成电路的测试需求。

  ·ASL1000:适用于多种分立器件、电源管理器件及混合信号器件的测试应用

  ·Meridian:将动态发射失效分析技术与激光扫描显微镜相结合,是高性能的全集成平台。

  1月26日,《浙江省先进制造业投资专项行动方案》(以下简称:《行动方案》)印发,该方案提出,全力实施2022年重大制造业项目计划,重点推动500项左右10亿元以上重大制造业项目落地实施;全面实施“千亿技术改造投资工程”,合力推进5000项以上重点技术改造项目加快建设。力争2022年全省制造业投资增长10%,技术改造投资增长10%,制造业投资占固定资产投资比重超过19%。《行动方案》还明确了主要任务:加快推进制造业重大项目落地建设;深入推进产业基础再造和产业链提升工程;大力推进企业数字化技术改造;扎实推进企业节能降碳技术改造;加强重大制造业项目的服务和保障。加快推进制造业重大项目落地建设方面,将聚焦三大科创高地建设和“415”产业

  业投资专项行动方案:加快推进中芯绍兴二期 /

  2月8日,成都高新区召开优化营商环境大会,明确2022年产业基金组建计划。具体来看,2022年,成都高新区将安排出资不低于180亿元,引导社会资本参与,设立不低于600亿元的产业投资基金,其中40%的规模投向电子信息产业,20%投向生物医药产业,20%投向新经济产业,20%投向包括现代服务业及未来产业在内的其他产业,重点聚焦硬核科技和先进制造业项目。同时,成都高新区今年将首期出资15亿元设立天使母基金,邀请优质早期投资机构、创业投资机构共同设立天使子基金,形成超过30亿元天使投资基金群,重点扶持优秀初创期科技型企业,支持科学家、企业家将科技创新成果商业化、产业化。此次发布的产业基金组建计划将紧扣产业前沿领域布局,除成都高新区

  德州仪器(TI)周四(2022年2月3日)公布了计划,到 2025 年,每年在其美国本土半导体芯片制造上将投资 35 亿美元,以缓解全球面临的越来越多的芯片短缺现状。近期投资数额表明该公司近年来正在加大资本支出力度。该公司表示,从 2026 年到 2030 年,它将继续投资其制造业,达到年收入的 10%。“越来越清楚的是,半导体内容的长期增长将至少再持续 10 到 15 年。”德州仪器首席财务官 Rafael Lizardi 在2月3日的资本日中告诉分析师和投资者。该公司预测其投资计划将支持 2030 年及今后年化 7% 的收入增长。其生产扩张的主要部分将在Sherman进行,该公司计划今年开始建造四家工厂中的两家。预计第一家工厂

  据外媒 neowin 报道,松下宣布开发出新型远红外镜头制造技术,可以批量生产。这款镜头使用了含硫化合物玻璃,看起来是黑色的,但是有着出色的远红外光透过能力,适用于专业用途。凭借最新的玻璃成型方法以及模具加工技术,松下能够提供多种透镜类型。官方表示,该产品是世界第一款无粘合剂高密封性集成框架透镜,自带金属边框。这种技术的成本相比此前减少了一半,有利于大规模生产。该镜头与边框结合紧密,密封性良好,可以使得图像传感器与镜片之间的空间为真空,有助于提高长期使用的稳定性,漏气率十分低。IT之家了解到,松下的这项技术可以生产直径 3mm 至 40mm 的硫族化合物玻璃,支持

  短短一年时间,涌入芯片制造领域的资金就达到了上千亿美元,并且这一投资仍在加大。美国当地时间1月21日,英特尔宣布了一项200亿美元的芯片工厂建造计划,并表示未来10年将在美国当地投资千亿美元以建成全球最大的半导体生产基地。英特尔曾在去年公开表示,希望成为全球晶圆代工的主要提供商,以美国和欧洲为起点面向全球客户提供服务。随着消费市场逐步复苏,关键芯片的代工需求热度持续发酵,上游晶圆代工企业的产能持续爆满。从SEMI(国际半导体产业协会)的数据来看,2020年到2024年,全球将新建或扩建60座12英寸晶圆厂,同期将有25座8英寸晶圆厂投入量产。但从目前的晶圆制造产能来看,全球约四分之三的芯片生产集中在东亚地区,尤以台积电

  1月19日,据Digitimes报道,由于2022年芯片短缺未缓解,且供给面仍有疫情等不确定性因素干扰,国内对芯片的需求仍将持续增加;另一方面,国内芯片自制比例仍低,建产能将有助提升芯片自主化能力,因此,IC制造业者将持续扩增产能。图源:DIGITIMESDigitimes认为,2022年国内IC制造业者多数产能都将较2021年成长,且将陆续扩至目标最大产能规模。具体来看,包含士兰微、上海积塔、芯恩、粤芯、燕东微电子等IDM厂,以及长江存储、武汉新芯、合肥长鑫等存储器业者的产能规模将持续爬升;中芯国际、华虹集团、合肥晶合等晶圆代工业者亦积极扩产。此外,台积电、三星电子(Samsung Electronics)等也将于2022年陆续

  商将陆续扩至目标最大产能规模 /

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